ওয়ান স্টপ OEM PCB এবং PCBA ইলেকট্রনিক উত্পাদন পরিষেবা

আমাদের সেবা:

ইউসিপিসিবি-র মৌলিক একতরফা পিসিবি বোর্ড থেকে শুরু করে 40 স্তর মাল্টি-লেয়ার পিসিবি পর্যন্ত পিসিবি তৈরি করার ক্ষমতা রয়েছে এবং পিসিবি উত্পাদন, পিসিবি অ্যাসেম্বলিং, পিসিবিএ কম্পোনেন্ট সোর্সিং এবং পিসিবিএ ফাংশন টেস্টিং সহ ওয়ান স্টপ টার্নকি পিসিবি পরিষেবা প্রদান করার ক্ষমতা রয়েছে।


পণ্য বিবরণী

পণ্য ট্যাগ

আমাদের সেবা

● আমাদের পরিষেবা: ওয়ান-স্টপ PCB এবং PCBA ইলেকট্রনিক উত্পাদন পরিষেবা

● PCB উত্পাদন পরিষেবা: প্রয়োজন Gerber ফাইল (CAM350 RS274X), PCB ফাইল (Protel 99, AD, Eagle), ইত্যাদি

● কম্পোনেন্ট সোর্সিং পরিষেবা: BOM তালিকায় বিস্তারিত অংশ নম্বর এবং মনোনীত অন্তর্ভুক্ত রয়েছে

● PCB সমাবেশ পরিষেবা: উপরের ফাইল এবং পিক এবং প্লেস ফাইল, সমাবেশ অঙ্কন

● প্রোগ্রামিং এবং টেস্টিং পরিষেবা: প্রোগ্রাম, নির্দেশনা এবং পরীক্ষা পদ্ধতি ইত্যাদি।

● হাউজিং সমাবেশ পরিষেবা: 3D ফাইল, ধাপ বা অন্যান্য

● বিপরীত প্রকৌশল পরিষেবা: নমুনা এবং অন্যান্য

● কেবল এবং তারের সমাবেশ পরিষেবা: স্পেসিফিকেশন এবং অন্যান্য

● অন্যান্য পরিষেবা: মূল্য সংযোজন পরিষেবা

পিসিবি প্রযুক্তিগত ক্ষমতা

স্তর ব্যাপক উৎপাদন: 2~58 স্তর / পাইলট রান: 64 স্তর
সর্বোচ্চপুরুত্ব ভর উৎপাদন: 394mil (10mm) / পাইলট রান: 17.5mm
উপাদান এফআর-৪ (স্ট্যান্ডার্ড এফআর৪, মিড-টিজি এফআর৪, হাই-টিজি এফআর৪, লিড মুক্ত সমাবেশ উপাদান), হ্যালোজেন-মুক্ত, সিরামিক ভরা, টেফলন, পলিমাইড, বিটি, পিপিও, পিপিই, হাইব্রিড, আংশিক হাইব্রিড ইত্যাদি।
মিন.প্রস্থ/স্পেসিং ভিতরের স্তর: 3mil/3mil (HOZ), বাইরের স্তর: 4mil/4mil (1OZ)
সর্বোচ্চতামার পুরুত্ব UL সার্টিফিকেটপ্রাপ্ত: 6.0 OZ / পাইলট রান: 12OZ
মিন.গর্তের আকার যান্ত্রিক ড্রিল: 8mil(0.2mm) লেজার ড্রিল: 3mil(0.075mm)
সর্বোচ্চপ্যানেলের আকার 1150 মিমি × 560 মিমি
আনুমানিক অনুপাত 18:1
সারফেস ফিনিশ HASL, ইমারসন গোল্ড, ইমারসন টিন, OSP, ENIG + OSP, ইমারসন সিলভার, ENEPIG, গোল্ড ফিঙ্গার
বিশেষ প্রক্রিয়া সমাহিত গর্ত, ব্লাইন্ড হোল, এমবেডেড রেজিস্ট্যান্স, এমবেডেড ক্যাপাসিটি, হাইব্রিড, আংশিক হাইব্রিড, আংশিক উচ্চ ঘনত্ব, ব্যাক ড্রিলিং এবং প্রতিরোধ নিয়ন্ত্রণ
ওয়ান স্টপ ই এম পিসিবি এবং পিসিবিএ ইলেকট্রনিক ম্যানুফ্যাকচারিং সার্ভিস-01 (2)
ওয়ান স্টপ OEM PCB এবং PCBA ইলেক্ট্রনিক ম্যানুফ্যাকচারিং সার্ভিস-01 (5)

পিসিবি প্রযুক্তিগত ক্ষমতা

SMT অবস্থান নির্ভুলতা: 20 um
উপাদানের আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) -130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি
সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা::25 মিমি
সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি
মিন.পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নয়
পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি
পিসিবি ওজন: 3 কেজি
ওয়েভ-সোল্ডার সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি
মিন.পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নয়
উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি
ঘাম-ঝাঁক ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ
ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম
সারফেস ফিনিশ:প্লেটিং Au, কলাই স্লাইভার, কলাই Sn
বায়ু মূত্রাশয় হার: কম 20%
প্রেস হইয়া প্রেস পরিসীমা: 0-50KN
সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600 মিমি
পরীক্ষামূলক আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং
ওয়ান স্টপ ই এম পিসিবি এবং পিসিবিএ ইলেক্ট্রনিক ম্যানুফ্যাকচারিং সার্ভিস-01 (3)
ওয়ান স্টপ ই এম পিসিবি এবং পিসিবিএ ইলেক্ট্রনিক ম্যানুফ্যাকচারিং সার্ভিস-01 (4)

  • আগে:
  • পরবর্তী:

  • এখানে আপনার বার্তা লিখুন এবং আমাদের পাঠান