মোবাইল ফোন PCBA বোর্ড
পণ্য বৈশিষ্ট্য
● -HDI/যেকোনো-স্তর/mSAP
● -সূক্ষ্ম লাইন এবং multilayer উত্পাদন ক্ষমতা
● -উন্নত SMT এবং সমাবেশ সরঞ্জাম পরে
● -সুন্দর কারুকাজ
● -বিচ্ছিন্ন ফাংশন পরীক্ষা ক্ষমতা
● -কম ক্ষতি উপাদান
●-5জি অ্যান্টেনার অভিজ্ঞতা
আমাদের সেবা
● আমাদের পরিষেবা: ওয়ান-স্টপ PCB এবং PCBA ইলেকট্রনিক উত্পাদন পরিষেবা
● PCB উত্পাদন পরিষেবা: প্রয়োজন Gerber ফাইল (CAM350 RS274X), PCB ফাইল (Protel 99, AD, Eagle), ইত্যাদি
● কম্পোনেন্ট সোর্সিং পরিষেবা: BOM তালিকায় বিস্তারিত অংশ নম্বর এবং মনোনীত অন্তর্ভুক্ত রয়েছে
● PCB সমাবেশ পরিষেবা: উপরের ফাইল এবং পিক এবং প্লেস ফাইল, সমাবেশ অঙ্কন
● প্রোগ্রামিং এবং টেস্টিং পরিষেবা: প্রোগ্রাম, নির্দেশনা এবং পরীক্ষা পদ্ধতি ইত্যাদি।
● হাউজিং সমাবেশ পরিষেবা: 3D ফাইল, ধাপ বা অন্যান্য
● বিপরীত প্রকৌশল পরিষেবা: নমুনা এবং অন্যান্য
● কেবল এবং তারের সমাবেশ পরিষেবা: স্পেসিফিকেশন এবং অন্যান্য
● অন্যান্য পরিষেবা: মূল্য সংযোজন পরিষেবা
পিসিবি প্রযুক্তিগত ক্ষমতা
| স্তর | ব্যাপক উৎপাদন: 2~58 স্তর / পাইলট রান: 64 স্তর |
| সর্বোচ্চপুরুত্ব | ভর উৎপাদন: 394mil (10mm) / পাইলট রান: 17.5mm |
| উপাদান | এফআর-৪ (স্ট্যান্ডার্ড এফআর৪, মিড-টিজি এফআর৪, হাই-টিজি এফআর৪, লিড মুক্ত সমাবেশ উপাদান), হ্যালোজেন-মুক্ত, সিরামিক ভরা, টেফলন, পলিমাইড, বিটি, পিপিও, পিপিই, হাইব্রিড, আংশিক হাইব্রিড ইত্যাদি। |
| মিন.প্রস্থ/স্পেসিং | ভিতরের স্তর: 3mil/3mil (HOZ), বাইরের স্তর: 4mil/4mil (1OZ) |
| সর্বোচ্চতামার পুরুত্ব | UL সার্টিফিকেটপ্রাপ্ত: 6.0 OZ / পাইলট রান: 12OZ |
| মিন.গর্তের আকার | যান্ত্রিক ড্রিল: 8mil(0.2mm) লেজার ড্রিল: 3mil(0.075mm) |
| সর্বোচ্চপ্যানেলের আকার | 1150 মিমি × 560 মিমি |
| আনুমানিক অনুপাত | 18:1 |
| সারফেস ফিনিশ | HASL, ইমারসন গোল্ড, ইমারসন টিন, OSP, ENIG + OSP, ইমারসন সিলভার, ENEPIG, গোল্ড ফিঙ্গার |
| বিশেষ প্রক্রিয়া | সমাহিত গর্ত, ব্লাইন্ড হোল, এমবেডেড রেজিস্ট্যান্স, এমবেডেড ক্যাপাসিটি, হাইব্রিড, আংশিক হাইব্রিড, আংশিক উচ্চ ঘনত্ব, ব্যাক ড্রিলিং এবং প্রতিরোধ নিয়ন্ত্রণ |
